Cirtek对新产品表示信心

时间:2017-06-09 05:01:21166网络整理admin

<p>为了实现今年25%的增长目标,上市的科技公司Cirtek Holdings Inc.已经开发了新的产品开发和创新</p><p> Cirtek是一家领先的高性能多芯片封装外包装配和测试供应商,​​最近宣布推出最新封装技术和解决方案,帮助其实现今年的收入目标</p><p>该公司表示已开发出“气腔陶瓷封装”,可用于广播,电信基站,微波和卫星通信的大功率信号放大器</p><p> Cirtek开始使用的另一种产品是贴膜(DAF)或晶圆背面涂层,旨在满足在非常关键的应用中要求半导体连接一致性的产品</p><p> DAF和晶圆背面涂层在制造多芯片封装中提供各种益处</p><p>通过使用DAF和晶圆背面涂层,Cirtek可以在一个封装内以一种可控且更快的方法轻松地连接需要特定导电性和/或隔离的多个芯片,因此切割制造步骤可缩短处理时间</p><p>此外,Cirtek表示正在对其银合金线焊接技术进行认证,这将使该公司能够提供高成本金焊接的替代方案,其中铜焊接不是可接受的解决方案</p><p>该公司表示,尽管与其他贵金属相比价格较高,但主流互连介质一直是金线</p><p> “最近,由于铜线成本较低,铜线正在转型</p><p>然而,铜加工对于特殊处理要求具有挑战性并且应用有限,“该公司进一步解释说</p><p>根据Cirtek的说法,最新的创新将为他们提供额外的解决方案和工艺选择,以满足更广泛的产品组合和终端市场应用</p><p> 2013年,该公司预测净销售额将增长25%,